展示製品名

注目技術

• ガラス基板への高密着な無電解銅めっきプロセス “PLOPX”
• ジルコニアナノ粒子分散液 “クリアトーンZR”
• 高絶縁・高耐熱性コーティング剤 “Protector HB-HR1”

パワーデバイス向け最新表面処理

• ウエハ上のアルミニウム電極用 UBM形成 “トップUBPプロセスW”
• パワーモジュール用 銅/アルミセラミック基板向け 無電解めっきプロセス “ICPニコロンLPW-LFN, トップシルベACC, トップシルベAG”

半導体パッケージ向け最新表面処理

  高多層基板用

• つきまわり性に優れた高接続信頼性 無電解銅めっきプロセス “OPC SUBLETプロセス”
• 大口径ビア対応 硫酸銅めっき添加剤　“トップルチナGAP”
• 高電流対応 スルーホール用 硫酸銅めっき添加剤　“トップルチナMSD”

  ビルドアップ配線板用

• 高膜厚均一性 ビアフィリング用 硫酸銅めっき添加剤“トップルチナHS5”
• Weak-Micro Viaを解決する無電解銅めっきプロセス　“OPC FLETプロセス”

  最終表面処理

• プリント配線板用 還元型コバルトを利用したボイドフリー最終表面処理“ICP-COAプロセス”

フレキシブル基板向け最新表面処理

• 先孔工法対応　ポリイミドフィルムへのニッケルシード層形成プロセス “トップSAPINAプロセス”
• 高周波・高速通信対応 LCPフィルムへの無電解銅めっきプロセス “トップLECSプロセス”
• 水平型Roll to Roll対応 高フィリング硫酸銅めっき添加剤 “トップルチナSVP”