展示製品名

半導体ウエハ向けめっき技術

• ウエハ用硫酸銅めっき添加剤 “TORYZA LCN シリーズ”
• ウエハ上アルミニウム電極 UBM形成 “TORYZA EL PROCESS”
• ウエハ向け UBM形成用無電解めっき装置 “TORYZA EL SYSTEM”

半導体パッケージ基板向け　最新表面処理

• Weak-Micro Viaを解決する高接続信頼性無電解銅めっきプロセス “OPC FLETプロセス”
• 高電流ファインパターン用ビアフィリング硫酸銅めっき添加剤 “トップルチナNSV ADV”
  大口径ビア対応硫酸銅めっき添加剤 “トップルチナNSV LV”
• 焼結基板上の金属インク回路への無電解ニッケル-ホウ素めっきプロセス “トップFCPプロセス”

フレキシブル基板向け最新表面処理

• ファインパターン対応高接合信頼性 “無電解ニッケル/金めっきプロセス”

パワーモジュール向けめっきプロセス

• パワーモジュール向け “絶縁回路基板用無電解めっきプロセス ”

新技術

• 封止樹脂との高い密着性を実現する高信頼性粒状銅めっき添加剤 “トップクラスターAR”
• リチウムデンドライト成長抑制剤 “TOP METAEON LI”
• リサイクル原料を用いた銅めっき技術 “高純度硫酸銅溶液RS/酸化銅RS”