プリント基板/半導体パッケージ基板の発展に貢献するOKUNO
ガラス基板向けめっき技術
半導体ウエハ、パワーモジュール向けめっき技術
- ウエハ上アルミニウム電極用 UBM形成 “TORYZA EL PROCESS”
- ウエハ向け UBM形成用無電解めっき装置 “TORYZA EL SYSTEM”
- 半導体ウエハ用硫酸銅めっき添加剤 “TORYZA LCNシリーズ”
- 銅-銅ハイブリッドボンディング用硫酸銅めっき添加剤 “TORYZA LCN LXD ”
- パワーモジュール向け絶縁回路基板用無電解めっきプロセス
半導体パッケージ基板向けめっき技術
- Weak-Micro Viaを解決する高接続信頼性無電解銅めっきプロセス “OPC FLETプロセス”
- 高電流密度、ファインパターン対応ビアフィリング硫酸銅めっき添加剤 “トップルチナNSV ADV”
- 大口径ビア対応ビアフィリング硫酸銅めっき添加剤 “トップルチナNSV LV”