展示製品名

半導体ウエハ向けめっき技術

• ウエハ用硫酸銅めっき添加剤 “TORYZA LCN シリーズ”
• ウエハ上アルミニウム電極 UBM形成無電解めっきプロセス／無電解めっき装置 “TORYZA EL PROCESS／TORYZA EL SYSTEM”

半導体パッケージ基板向け　最新表面処理

• Weak-Micro Viaを解決する高接続信頼性無電解銅めっきプロセス “OPC FLETプロセス”