プリント基板/半導体パッケージ基板の発展に貢献するOKUNO

TGV用表面処理

• ガラス基板への無電解銅めっきプロセス “PLOPX”

半導体ウエハ向け　硫酸銅めっき添加剤

• FO-PLP/WLPに対応、高速の硫酸銅めっき添加剤 “トップルチナSP”
• 高放熱、大電流用 低アスペクトビアフィリング対応 硫酸銅めっき添加剤 “トップルチナSD”
• シリコンインターポーザ向け 硫酸銅めっき添加剤 “トップルチナSV”

RDL（再配線層)形成技術

• 高フィリング性と面内均一性を両立する硫酸銅めっき添加剤 “トップルチナFRV”
• 微細回路基板対応、銅スパッタ膜用フラッシュエッチング液 “OPCシードエッチャントNE”

パッケージ基板向け　めっき技術

• Weak-Micro Viaを解決する無電解銅めっきプロセス “OPC FLETプロセス”
• 高接続信頼性を実現する無電解銅めっきプロセス “OPC SUBLETプロセス”
• 高膜厚均一性 ビアフィリング用 硫酸銅めっき添加剤 “トップルチナHS5”
• 大口径ビア対応 硫酸銅めっき添加剤 “トップルチナGAP”
• 高アスペクト基板用 硫酸銅めっき添加剤 “トップルチナHLS”
• 還元型コバルト触媒を利用 ボイドフリーNi/Auプロセス “ICP-COAプロセス”

パワーデバイス向け最新表面処理

• ウエハ上Al電極への無電解めっきプロセス “トップUBPプロセスW”
• パワーモジュール用 銅/アルミセラミック基板向け“無電解めっきプロセス”

エレクトロニクス向け最新技術

• 電子部品産業をアシスト “電子デバイス用ガラス製品”
• 高絶縁・高耐熱性コーティング剤 “Protector HB-HR1”