プリント基板/半導体パッケージ基板の発展に貢献するOKUNO

半導体ウエハ向けめっき技術

• ウエハ上アルミニウム電極 UBM形成 “TORYZA EL PROCESS”
• ウエハ向け UBM形成用無電解めっき装置 “TORYZA EL SYSTEM”
• シリコンインターポーザ用 高アスペクト比フィリング 硫酸銅めっき添加剤 “TORYZA LCN SV”
• FO-PLP/WLP対応 銅ピラー形成用 硫酸銅めっき添加剤 “TORYZA LCN SP”
• 高放電、大電流対応 低アスペクトビアフィリング 硫酸銅めっき添加剤 “TORYZA LCN SD”
• 超微細配線対応 硫酸銅めっき添加剤 “TORYZA LCN FRV”

パッケージ基板向けめっき技術

• Weak-Micro Viaを解決する無電解銅めっきプロセス “OPC FLETプロセス”
• ファインパターン、高電流密度対応 ビアフィリング 硫酸銅めっき添加剤 “トップルチナNSV ADV”
• 大口径ビア対応 硫酸銅めっき添加剤 “トップルチナNSV LV”

パワーデバイス向け最新表面処理

• ファインパターン対応高接合信頼性 “無電解ニッケル/金めっきプロセス”
• パワーモジュール向け “絶縁回路基板用無電解めっきプロセス”

エレクトロニクス向け最新技術

• 電子部品産業をアシスト “電子デバイス用ガラス製品”