プリント基板/半導体パッケージ基板の発展に貢献するOKUNO
半導体ウエハ向けめっき技術
- ウエハ上アルミニウム電極 UBM形成 “TORYZA EL PROCESS”
- ウエハ向け UBM形成用無電解めっき装置 “TORYZA EL SYSTEM”
- ウエハ向け硫酸銅めっき添加剤 “TORYZA LCNシリーズ”
パッケージ基板向けめっき技術
- Weak-Micro Viaを解決する無電解銅めっきプロセス “OPC FLETプロセス”
- 高電流ファインパターン用ビアフィリング硫酸銅めっき添加剤 “トップルチナNSV ADV”
大口径ビア対応硫酸銅めっき添加剤 “トップルチナNSV LV”
各種基板向け最新表面処理
- ファインパターン対応高接合信頼性無電解ニッケル/金めっきプロセス
- パワーモジュール向け絶縁回路基板用無電解めっきプロセス
- 焼結基板上の金属インク回路への無電解ニッケル-ホウ素めっきプロセス “トップFCPプロセス”
- 封止樹脂との高い密着性を実現する高信頼性粒状銅めっき “トップクラスターAR”
- ガラス基板向けスルーホールフィリング硫酸銅めっき添加剤 “トップGCSシリーズ”
- ガラスへの高密着めっきプロセス “TORIZINGプロセス”