プリント基板/半導体パッケージ基板の発展に貢献するOKUNO
ガラス基板へのめっきプロセス
半導体ウエハ向けめっき技術
- ウエハ上アルミニウム電極 UBM形成 “TORYZA EL PROCESS”
- ウエハ向け UBM形成用無電解めっき装置 “TORYZA EL SYSTEM”
- 半導体ウエハ向け硫酸銅めっき添加剤 “TORYZA LCNシリーズ”
- Cu-Cuハイブリッドボンディング用硫酸銅めっき添加剤 “TORYZA LCN LXD”
- パワーモジュール向け絶縁放熱回路基板用無電解めっきプロセス
半導体パッケージ基板向けめっき技術
- Weak-Micro Viaを解決する無電解銅めっきプロセス “OPC FLETプロセス”
- 高電流密度、ファインパターン対応ビアフィリング硫酸銅めっき添加剤 “トップルチナNSV ADV”
- 大口径ビア対応ビアフィリング硫酸銅めっき添加剤 “トップルチナNSV LV”
- 封止樹脂との高い密着性を実現する高信頼性粒状銅めっき “トップクラスターAR”