展示製品名
ガラス基板向けめっき技術
半導体ウエハ、半導体パッケージ基板めっき技術
- 半導体ウエハ向け硫酸銅めっき添加剤 “TORYZA LCNシリーズ”
- Cu-Cuハイブリッドボンディング用硫酸銅めっき添加剤 “TORYZA LCN LXD”
- ウエハ向け UBM形成用 無電解めっき装置 “TORYZA EL SYSTEM”
- ウエハ上アルミニウム電極用 UBM形成 “TORYZA EL PROCESS”
- 高電流密度、ファインパターン対応ビアフィリング硫酸銅めっき添加剤 “トップルチナNSV ADV”
大口径ビア対応ビアフィリング硫酸銅めっき添加剤 “トップルチナNSV LV”