プリント基板/半導体パッケージ基板の発展に貢献するOKUNO
ガラス基板向けめっき技術
ガラスへの高密着めっきプロセス “TORIZINGプロセス”
ガラスコア基板向けスルーホールフィリング用硫酸銅めっき添加剤 “トップルチナGCSシリーズ”
半導体ウエハ向けめっき技術
ウエハ上アルミニウム電極用 UBM形成 “TORYZA EL PROCESS”
ウエハ向け UBM形成用無電解めっき装置 “TORYZA EL SYSTEM”
半導体ウエハ用硫酸銅めっき添加剤 “TORYZA LCNシリーズ”
銅-銅ハイブリッドボンディング用硫酸銅めっき添加剤 “TORYZA LCN LXD ”