プリント基板/半導体パッケージ基板の発展に貢献するOKUNO

ガラス基板向けめっき技術

• ガラスへの高密着めっきプロセス “TORIZINGプロセス”
• ガラスコア基板向けスルーホールフィリング用硫酸銅めっき添加剤 “トップルチナGCSシリーズ”

半導体ウエハ向けめっき技術

• ウエハ上アルミニウム電極用 UBM形成 “TORYZA EL PROCESS”
• ウエハ向け UBM形成用無電解めっき装置 “TORYZA EL SYSTEM”
• 半導体ウエハ用硫酸銅めっき添加剤 “TORYZA LCNシリーズ”
• 銅-銅ハイブリッドボンディング用硫酸銅めっき添加剤 “TORYZA LCN LXD ”