展示製品名

ウエハ向け　めっき技術

• TSVフィリング用　硫酸銅めっき添加剤 “トライザLCN SV”
• 銅ピラー形成用 硫酸銅めっき添加剤　“トライザLCN SP”
• 低アスペクト比ビア・トレンチフィリング用　硫酸銅めっき添加剤 “トライザLCN SD ”
• 高フィリング性と面内均一性を両立する硫酸銅めっき添加剤 “トライザLCN FRV”
• ガラス基板に高密着を実現する無電解銅めっきプロセス “PLOPX”

半導体パッケージ基板向け　最新表面処理

• 高接続信頼性を実現する無電解銅めっきプロセス “OPC FLETプロセス”
• 高膜厚均一性　ビアフィリング用　硫酸銅めっき添加剤 “トップルチナHS5”
• 微細回路形成に最適なパラジウム残渣除去剤 “OPCパラデリートS”
• 還元型コバルト触媒を利用、低膜厚無電解Ni/Auめっきプロセス “ICP-COAプロセス ”

プリント配線板向け最新表面処理

• 大口径ビア対応　ビアフィリング用　硫酸銅めっき添加剤 “トップルチナGAP”
• 高アスペクト比基板用　硫酸銅めっき添加剤 “トップルチナHLS”

フレキシブル基板向け最新表面処理

• 高周波・高速通信対応 LCPフィルムへの無電解銅めっきプロセス “トップLECSプロセス ”
• 水平型Roll to Roll対応 高フィリング硫酸銅めっき添加剤 “トップルチナSVP ”

パワーモジュール向けめっきプロセス

• ウエハ上アルミニウム電極用　UBM形成プロセス “トライザELプロセス ”
• 絶縁回路基板用　無電解めっきプロセス “ICPニコロンLPW-LFN,トップシルベACC, トップシルベAG”