展示製品名
次世代プリント配線板, パッケージ用表面処理
- 超微細配線向け硫酸銅めっき添加剤 “トップルチナFRV”
- 大口径ビア対応硫酸銅めっき添加剤 “トップルチナGAP”
- 高い膜厚均一性を有する硫酸銅めっき添加剤 “トップルチナHS5”
- 銅バンプ形成用/ TSVフィリング用硫酸銅めっき添加剤 “トップルチナSP/SV”
- 超微細回路形成用無電解銅めっきプロセス “OPC FLETプロセス”
- ガラス基板への無電解銅めっきプロセス “PLOPXプロセス”
- 還元型コバルト触媒を利用したボイドフリー最終表面処理 “ICP-COAプロセス”
パワーデバイス用表面処理
- ウエハ上のアルミニウム電極用UBM形成プロセス “トップUBPプロセスW”
- 耐クラック性に優れたパワーデバイス用無電解ニッケルめっき液 “トップUBPニコロンHRC”
- ナノ銀焼結接合の適した銅上の無電解銀, ニッケル/銀めっき液 “トップシルベACC/AG”